本文将简要介绍与 PCB 装配相关的信息。我们先来介绍 EMS 市场，然后再定义 PCB 并说明其重要性。您还可以找到有关焊接工艺简介以及氮气 (N2) 为何必不可少的信息。
为了更好地了解印刷电路板 (PCB) 制造在不断增长的电子制造服务 (EMS) 市场中的重要性，我们还撰写了一系列文章。这些文章详细介绍了与 PCB 装配相关的以下主题。
继续阅读以了解更多信息。
简而言之，EMS 市场是由为原始设备制造商 (OEM) 生产组件的公司组成。这些 OEM 包括计算机、电子、航空航天和国防、医疗保健、汽车、半导体制造、机器人、农业、电力和能源生产公司。
电动汽车 (EV) 行业是对 EMS 供应商需求巨大的领域之一。OEM，比如汽车制造商，在选定 EMS 公司后，就可以专注于汽车的整体装配和开发。OEM 还能确保所有零件精准配合。
当然，PCB 在 EMS 市场中发挥着巨大作用。电动汽车尤其依赖于先进的 PCB 以及相关设备（如充电站）。您可以在我们的相关百科中阅读有关 EMS 市场的更多信息。
印刷电路板 (PCB) 由玻璃纤维或塑料等绝缘材料制成。此外，它还包含导电通路。在投入使用前，要对电路板进行模版印刷并切割成合适的尺寸。然后再涂敷焊膏以便安装组件，之后才能进行焊接。
零件通常采用通孔插装技术 (THT) 进行固定，但现在表面贴装技术 (SMT) 也已成为常用技术。在焊接过程中，之所以使用氮气 (N2)，是因为氮气具有惰性且氧化物含量较低。在我们的相关文章中，除了其他优点，也专门讨论了这一点。
常用的焊接方法有三种，分别是波峰焊、回流焊和选择性焊接。在讨论 PCB 装配时，波峰焊和回流焊是常用的焊接类型。焊接工艺取决于使用的是 THT 还是 SMT 装配技术。波峰焊主要用于 THT，回流焊接适用于 SMT。
在比较波峰焊与回流焊时，务必要了解一点，那就是回流焊需要在 250 C 左右的烤炉中进行硬化处理，这是因为焊料在涂敷后需要凝固。而在波峰焊中，电路板将穿过焊料槽来固定金属组件。
值得一提的是，选择性焊接也可应用于 THT 装配技术，这是因为这种方法类似于波峰焊。尽管如此，它在经济和速度方面都不如波峰焊。选择性焊接更加精确，润湿效果更好。它采用自动化流程，基本上具备手动焊接的优点，并且能够满足 THT PCB 的需求。
根据上述信息，SMT 因其优势显著而成为优选类型，其优势包括能够设计更紧凑的 PCB 和更短的电路，后者允许更快的连接。我们在这里进一步介绍了 THT 和 SMT 之间的差异。
氮气 (N2) 的氧化物含量低并具有润湿特性，因此是 PCB 装配的理想选择。润湿特性可确保焊料流动更顺畅，与 PCB 焊盘和组件引线的结合更牢固。因此，您需要确保焊料流动性与焊接类型合理匹配。另外，氮气 (N2) 产生的焊渣也更少。
氧化物是一种含氧化合物，会阻止或妨碍 PCB 上焊料的润湿，它还会导致腐蚀。虽然无法完全避免氧化物，但氮气 (N2) 可以减轻其影响。在进行焊接之前，必须使用助焊剂清除表面的氧化物。
为了确保焊料准确地流向所需位置，建议达到所需的表面张力。与空气（及其所含的氧气）相比，氮气 (N2) 更有利于实现这一目标。在 THT 装配过程中，氮气 (N2) 可以更好地润湿 SMD 焊盘，并改善 PCB 中电镀通孔和金属化孔的渗透性。更好的流动性还意味着返工减少。
焊渣是一种氧化层，形成于液态焊料，尤其是在焊接机中。这通常发生在存在大量液态锡的地方，例如，在波峰焊料和选择性焊料中。焊渣看起来像炉渣，但它其实只是氧化锡。产生的焊渣越少，所需的维护就越少。
获取氮气 (N2) 主要有两种方式：您可以现场制氮，也可以使用配送服务。有了制氮机，您就可以随时获得所需的氮气。此外，由于无需运输，还减少了碳排放。
虽然制氮机系统会产生前期成本，包括购买空气压缩机、制氮机本身、空气处理设备（干燥机和过滤器）以及对空气和氮气 (N2) 进行储存，但通常都能收回这些成本。此外还有一体化氮气 (N2) 撬装系统，可满足您的所有入门需求。
在购买用于 PCB 装配的空气压缩机时，可以选择喷油压缩设备，这是因为正确的空气处理设备可以将空气质量提高到足以满足中小型 PCB 公司要求的水平。对于焊接工艺，您还需要寻找采用变压吸附 (PSA) 技术的制氮机，该技术可以提供适合您工艺的正确纯度（可达到超高纯度）。
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